ಲೇಸರ್ ಸೇರುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಅಥವಾ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಲು ಮತ್ತು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಶಾಖ ಶಕ್ತಿಯನ್ನಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ವಸ್ತುವು ಸ್ಥಳೀಯವಾಗಿ ಬಿಸಿಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕರಗುತ್ತದೆ. , ಏಕರೂಪದ ಅಥವಾ ಭಿನ್ನವಾದ ವಸ್ತುಗಳ ಸೇರುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಘನೀಕರಣದ ನಂತರ. ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ 10 ರ ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ410 ಗೆ8W/cm2. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕೆಳಗಿನ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
ಲೇಸರ್ ಸೇರುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಅಥವಾ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಲು ಮತ್ತು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಶಾಖ ಶಕ್ತಿಯನ್ನಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ವಸ್ತುವು ಸ್ಥಳೀಯವಾಗಿ ಬಿಸಿಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕರಗುತ್ತದೆ. , ಏಕರೂಪದ ಅಥವಾ ಭಿನ್ನವಾದ ವಸ್ತುಗಳ ಸೇರುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಘನೀಕರಣದ ನಂತರ. ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ 10 ರ ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ410 ಗೆ8W/cm2. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕೆಳಗಿನ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
1-ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಮೋಡ, 2-ಕರಗುವ ವಸ್ತು, 3-ಕೀಹೋಲ್, ಸಮ್ಮಿಳನದ 4-ಆಳ
ಕೀಹೋಲ್ನ ಅಸ್ತಿತ್ವದ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ, ಕೀಹೋಲ್ನ ಒಳಭಾಗವನ್ನು ವಿಕಿರಣಗೊಳಿಸಿದ ನಂತರ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಲೇಸರ್ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಚದುರುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಪರಿಣಾಮಗಳ ನಂತರ ಕರಗಿದ ಕೊಳದ ರಚನೆಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ, ಎರಡು ಬೆಸುಗೆ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಹೋಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಕೆಳಗಿನಂತೆ.
ಮೇಲಿನ ಚಿತ್ರವು ಅದೇ ವಸ್ತು ಮತ್ತು ಅದೇ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲದ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಶಕ್ತಿ ಪರಿವರ್ತನೆ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನವನ್ನು ಕೀಹೋಲ್ ಮೂಲಕ ಮಾತ್ರ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಕೀಹೋಲ್ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ಗೋಡೆಯ ಬಳಿ ಕರಗಿದ ಲೋಹವು ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಮುಂಗಡದೊಂದಿಗೆ ಚಲಿಸುತ್ತದೆ, ಕರಗಿದ ಲೋಹವು ಕೀಹೋಲ್ ಅನ್ನು ತುಂಬಲು ಬಿಟ್ಟುಹೋದ ಗಾಳಿಯಿಂದ ದೂರಕ್ಕೆ ಚಲಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಘನೀಕರಣದ ನಂತರ, ವೆಲ್ಡ್ ಸೀಮ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.
ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕಾದ ವಸ್ತುವು ವಿಭಿನ್ನ ಲೋಹವಾಗಿದ್ದರೆ, ಉಷ್ಣ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಲ್ಲಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳ ಅಸ್ತಿತ್ವವು ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುತ್ತದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಕರಗುವ ಬಿಂದುಗಳಲ್ಲಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳು, ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಶಾಖ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ವಸ್ತುಗಳ ವಿಸ್ತರಣೆ ಗುಣಾಂಕಗಳು. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಒತ್ತಡದಲ್ಲಿ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿರೂಪ, ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಜಂಟಿ ಲೋಹದ ಸ್ಫಟಿಕೀಕರಣ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿನ ಬದಲಾವಣೆಗಳು, ವೆಲ್ಡ್ನ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಲ್ಲಿ ಇಳಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.
ಆದ್ದರಿಂದ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ದೃಶ್ಯದ ವಿಭಿನ್ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಲೇಸರ್ ಫಿಲ್ಲರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಲೇಸರ್ ಬ್ರೇಜಿಂಗ್, ಡ್ಯುಯಲ್-ಬೀಮ್ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಲೇಸರ್ ಕಾಂಪೋಸಿಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದೆ.
ಲೇಸರ್ ವೈರ್ ಫಿಲ್ಲಿಂಗ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್
ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ, ಟೈಟಾನಿಯಂ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಈ ವಸ್ತುಗಳಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಬೆಳಕಿನ (<10%) ಕಡಿಮೆ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯಿಂದಾಗಿ, ಫೋಟೋ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾವು ಲೇಸರ್ ಬೆಳಕಿನ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ರಕ್ಷಾಕವಚವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದು ಸ್ಪಟರ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸರಂಧ್ರತೆ ಮತ್ತು ಬಿರುಕುಗಳಂತಹ ದೋಷಗಳ ಪೀಳಿಗೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ತೆಳುವಾದ ಪ್ಲೇಟ್ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು ಸ್ಪಾಟ್ ವ್ಯಾಸಕ್ಕಿಂತ ದೊಡ್ಡದಾದಾಗ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಸಹ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.
ಮೇಲಿನ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವಲ್ಲಿ, ಫಿಲ್ಲರ್ ವಸ್ತುಗಳ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಉತ್ತಮ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಫಲಿತಾಂಶವನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು. ಫಿಲ್ಲರ್ ವೈರ್ ಅಥವಾ ಪೌಡರ್ ಆಗಿರಬಹುದು ಅಥವಾ ಮೊದಲೇ ಸೆಟ್ ಫಿಲ್ಲರ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಸಣ್ಣ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ಸ್ಥಳದಿಂದಾಗಿ, ಫಿಲ್ಲರ್ ವಸ್ತುವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿದ ನಂತರ ವೆಲ್ಡ್ ಕಿರಿದಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಸ್ವಲ್ಪ ಪೀನದ ಆಕಾರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.
ಲೇಸರ್ ಬ್ರೇಜಿಂಗ್
ಸಮ್ಮಿಳನ ಬೆಸುಗೆಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿ, ಒಂದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಎರಡು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಕರಗಿಸುತ್ತದೆ, ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ ಬೆಸುಗೆ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಮೂಲ ವಸ್ತುಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಕರಗುವ ಬಿಂದುವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಫಿಲ್ಲರ್ ವಸ್ತುವನ್ನು ಸೇರಿಸುತ್ತದೆ, ಮೂಲ ವಸ್ತುವಿನ ಕರಗುವಿಕೆಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಅಂತರವನ್ನು ತುಂಬಲು ಫಿಲ್ಲರ್ ವಸ್ತುವನ್ನು ಕರಗಿಸುತ್ತದೆ. ಬಿಂದು ಮತ್ತು ಫಿಲ್ಲರ್ ವಸ್ತುವಿನ ಕರಗುವ ಬಿಂದುಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನದು, ಮತ್ತು ನಂತರ ಘನವಾದ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಘನೀಕರಿಸುತ್ತದೆ.
ಶಾಖ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳು, ತೆಳುವಾದ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಬಾಷ್ಪಶೀಲ ಲೋಹೀಯ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
ಇದಲ್ಲದೆ, ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ ವಸ್ತುವನ್ನು ಬಿಸಿಮಾಡುವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ ಅದನ್ನು ಮೃದುವಾದ ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ (<450 °C) ಮತ್ತು ಹಾರ್ಡ್ ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ (>450 °C) ಎಂದು ವರ್ಗೀಕರಿಸಬಹುದು.
ಡ್ಯುಯಲ್ ಬೀಮ್ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್
ಡ್ಯುಯಲ್-ಬೀಮ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಲೇಸರ್ ವಿಕಿರಣದ ಸಮಯ ಮತ್ತು ಸ್ಥಾನದ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಮತ್ತು ಅನುಕೂಲಕರ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಶಕ್ತಿಯ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸುತ್ತದೆ.
ಇದನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮತ್ತು ಮೆಗ್ನೀಸಿಯಮ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಆಟೋಮೊಬೈಲ್‌ಗಳಿಗೆ ಸ್ಪ್ಲೈಸ್ ಮತ್ತು ಲ್ಯಾಪ್ ಪ್ಲೇಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಲೇಸರ್ ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಡೀಪ್ ಫ್ಯೂಷನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಎರಡು ಸ್ವತಂತ್ರ ಲೇಸರ್‌ಗಳಿಂದ ಅಥವಾ ಕಿರಣದ ಸ್ಪ್ಲಿಟರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಕಿರಣದ ವಿಭಜನೆಯಿಂದ ಡಬಲ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.
ಎರಡು ಕಿರಣಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಸಮಯದ ಡೊಮೇನ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಸಂಯೋಜನೆಯಾಗಿರಬಹುದು (ಪಲ್ಸ್ಡ್ ವರ್ಸಸ್. ನಿರಂತರ), ವಿಭಿನ್ನ ತರಂಗಾಂತರಗಳು (ಮಧ್ಯ-ಇನ್‌ಫ್ರಾರೆಡ್ ವರ್ಸಸ್. ಗೋಚರ ತರಂಗಾಂತರಗಳು) ಮತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ಶಕ್ತಿಗಳು, ಇದನ್ನು ನಿಜವಾದ ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ವಸ್ತುವಿನ ಪ್ರಕಾರ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬಹುದು.
4.ಲೇಸರ್ ಸಂಯೋಜಿತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್
ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಏಕೈಕ ಶಾಖದ ಮೂಲವಾಗಿ ಬಳಸುವುದರಿಂದ, ಏಕ ಶಾಖದ ಮೂಲ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿಯ ಪರಿವರ್ತನೆ ದರ ಮತ್ತು ಬಳಕೆಯ ದರವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ವೆಲ್ಡ್ ಬೇಸ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಪೋರ್ಟ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ತಪ್ಪು ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ, ರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಬಿರುಕುಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ನ್ಯೂನತೆಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ, ಈ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು, ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ನ ತಾಪನವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ನೀವು ಇತರ ಶಾಖ ಮೂಲಗಳ ತಾಪನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಲೇಸರ್ ಕಾಂಪೋಸಿಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಲೇಸರ್ ಸಂಯೋಜಿತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಮುಖ್ಯ ರೂಪವು ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಆರ್ಕ್ನ ಸಂಯೋಜಿತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಆಗಿದೆ, 1 + 1 > 2 ಪರಿಣಾಮವು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿರುತ್ತದೆ.
ಅನ್ವಯಿಸಲಾದ ಆರ್ಕ್ ಬಳಿ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ನಂತರ,ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ, ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಮೋಡವನ್ನು ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದುಲೇಸರ್ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ದರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು, ಬೇಸ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿರುವ ಆರ್ಕ್ ಲೇಸರ್ನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಇನ್ನಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
2. ಆರ್ಕ್ನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಬಳಕೆ ಮತ್ತು ಒಟ್ಟುಶಕ್ತಿಯ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲಾಗುವುದು.
3, ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕ್ರಿಯೆಯ ಪ್ರದೇಶವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪೋರ್ಟ್ನ ತಪ್ಪು ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದು ಸುಲಭ, ಆದರೆ ಆರ್ಕ್ನ ಉಷ್ಣ ಕ್ರಿಯೆಯು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಇದುವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪೋರ್ಟ್ನ ತಪ್ಪು ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ದಿವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಆರ್ಕ್ನ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲಾಗಿದೆಆರ್ಕ್ ಮೇಲೆ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವ ಮತ್ತು ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ ಪರಿಣಾಮದಿಂದಾಗಿ.
4, ಹೆಚ್ಚಿನ ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನದೊಂದಿಗೆ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ದೊಡ್ಡ ಶಾಖ-ಬಾಧಿತ ವಲಯ, ವೇಗದ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಘನೀಕರಣದ ವೇಗ, ಬಿರುಕುಗಳು ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಸುಲಭ; ಆರ್ಕ್ನ ಶಾಖ-ಬಾಧಿತ ವಲಯವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಇದು ತಾಪಮಾನದ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್, ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ, ಘನೀಕರಣದ ವೇಗವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ,ರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಬಿರುಕುಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ತೆಗೆದುಹಾಕಬಹುದು.
ಲೇಸರ್-ಆರ್ಕ್ ಕಾಂಪೋಸಿಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಎರಡು ಸಾಮಾನ್ಯ ರೂಪಗಳಿವೆ: ಲೇಸರ್-ಟಿಐಜಿ ಕಾಂಪೋಸಿಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ (ಕೆಳಗೆ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ) ಮತ್ತು ಲೇಸರ್-ಎಂಐಜಿ ಕಾಂಪೋಸಿಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್.
ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಆರ್ಕ್, ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಇಂಡಕ್ಟಿವ್ ಹೀಟ್ ಸೋರ್ಸ್ ಕಾಂಪೌಂಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಂತಹ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಇತರ ರೂಪಗಳೂ ಇವೆ.
ಮಾವೆನ್ ಲೇಸರ್ ಬಗ್ಗೆ
ಮಾವೆನ್ ಲೇಸರ್ ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಕೈಗಾರಿಕೀಕರಣದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ನ ನಾಯಕ ಮತ್ತು ಜಾಗತಿಕ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪರಿಹಾರಗಳ ಅಧಿಕೃತ ಪೂರೈಕೆದಾರ. ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ನಾವು ಆಳವಾಗಿ ಗ್ರಹಿಸುತ್ತೇವೆ, ನಮ್ಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಉತ್ಕೃಷ್ಟಗೊಳಿಸುತ್ತೇವೆ, ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮದೊಂದಿಗೆ ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಂಡ, ಮಾಹಿತಿ ಮತ್ತು ಬುದ್ಧಿವಂತಿಕೆಯ ಏಕೀಕರಣವನ್ನು ಅನ್ವೇಷಿಸಲು ಒತ್ತಾಯಿಸುತ್ತೇವೆ, ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಉಪಕರಣಗಳು, ಲೇಸರ್ ಗುರುತು ಮಾಡುವ ಉಪಕರಣಗಳು, ಲೇಸರ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಚಿನ್ನ ಮತ್ತು ಬೆಳ್ಳಿ ಆಭರಣಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತೇವೆ. ಪೂರ್ಣ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಣಿ ಸೇರಿದಂತೆ ವಿವಿಧ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಿಗೆ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ನಮ್ಮ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ವಿಸ್ತರಿಸುವುದು.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಜನವರಿ-13-2023
