ಹೈ ಪವರ್ ಲೇಸರ್ ಆರ್ಕ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪರಿಚಯ

ಲೇಸರ್ ಆರ್ಕ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವೆಲ್ಡಿನ್g ಎಂಬುದು ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನವಾಗಿದ್ದು ಅದು ಲೇಸರ್ ಕಿರಣ ಮತ್ತು ಆರ್ಕ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ. ಲೇಸರ್ ಕಿರಣ ಮತ್ತು ಆರ್ಕ್ನ ಸಂಯೋಜನೆಯು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವೇಗ, ನುಗ್ಗುವ ಆಳ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸ್ಥಿರತೆಯ ಗಮನಾರ್ಹ ಸುಧಾರಣೆಯನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತದೆ. 1980 ರ ದಶಕದ ಉತ್ತರಾರ್ಧದಿಂದ, ಹೈ-ಪವರ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳ ನಿರಂತರ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯು ಲೇಸರ್ ಆರ್ಕ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸಿದೆ. ವಸ್ತುಗಳ ದಪ್ಪ, ವಸ್ತು ಪ್ರತಿಫಲನ ಮತ್ತು ಅಂತರ ಸೇತುವೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಂತಹ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಅಡಚಣೆಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಮಧ್ಯಮ ದಪ್ಪದ ವಸ್ತುಗಳ ಭಾಗಗಳ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಇದನ್ನು ಯಶಸ್ವಿಯಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಲೇಸರ್ ಆರ್ಕ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

ಲೇಸರ್ ಆರ್ಕ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್ ಕಿರಣ ಮತ್ತು ಆರ್ಕ್ ಸಾಮಾನ್ಯ ಕರಗಿದ ಕೊಳದಲ್ಲಿ ಸಂವಹಿಸಿ ಕಿರಿದಾದ ಮತ್ತು ಆಳವಾದ ಬೆಸುಗೆಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಉತ್ಪಾದಕತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಚಿತ್ರ 1 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ.

ಚಿತ್ರ 1 ಲೇಸರ್ ಆರ್ಕ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಯೋಜನೆ

ಲೇಸರ್ ಆರ್ಕ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಮೂಲ ತತ್ವಗಳು

ಲೇಸರ್ ಬೆಸುಗೆಯು ಅದರ ಅತ್ಯಂತ ಕಿರಿದಾದ ಶಾಖ-ಬಾಧಿತ ವಲಯಕ್ಕೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಅದರ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ಕಿರಿದಾದ ಮತ್ತು ಆಳವಾದ ಬೆಸುಗೆಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಸಣ್ಣ ಪ್ರದೇಶದ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಬಹುದು, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಸುಗೆ ವೇಗವನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಶಾಖದ ಒಳಹರಿವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ವಿರೂಪತೆಯ ಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಭಾಗಗಳು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕಳಪೆ ಅಂತರ ಸೇತುವೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಅಂಚಿನ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ, ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದಂತಹ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರತಿಫಲಿತ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತುಂಬಾ ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ. ಇದಕ್ಕೆ ವ್ಯತಿರಿಕ್ತವಾಗಿ, ಆರ್ಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಅಂತರ ಸೇತುವೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರತಿಫಲನದೊಂದಿಗೆ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬಹುದು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಆರ್ಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ನಿಧಾನಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಶಾಖದ ಇನ್ಪುಟ್ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಭಾಗಗಳ ಉಷ್ಣ ವಿರೂಪಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಆಳವಾದ ನುಗ್ಗುವ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಉನ್ನತ-ಶಕ್ತಿಯ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಬಳಕೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ದಕ್ಷತೆಯೊಂದಿಗೆ ಆರ್ಕ್ನ ಸಿನರ್ಜಿ, ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಪರಿಣಾಮವು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನ್ಯೂನತೆಗಳನ್ನು ಸರಿದೂಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಚಿತ್ರ 2 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ಅದರ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.

ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಅನಾನುಕೂಲಗಳು ಕಳಪೆ ಅಂತರ ಸೇತುವೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ವರ್ಕ್ಪೀಸ್ ಜೋಡಣೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು; ಆರ್ಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಅನಾನುಕೂಲಗಳು ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ದಪ್ಪ ಫಲಕಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಮಾಡುವಾಗ ಆಳವಿಲ್ಲದ ಕರಗುವ ಆಳ, ಇದು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಶಾಖದ ಇನ್ಪುಟ್ ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಭಾಗಗಳ ಉಷ್ಣ ವಿರೂಪವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ. ಎರಡರ ಸಂಯೋಜನೆಯು ಪರಸ್ಪರ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರಬಹುದು ಮತ್ತು ಬೆಂಬಲಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಪರಸ್ಪರರ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ದೋಷಗಳನ್ನು ಸರಿದೂಗಿಸಬಹುದು, ಲೇಸರ್ ಆಳವಾದ ಕರಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಆರ್ಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕವರ್‌ನ ಅನುಕೂಲಗಳಿಗೆ ಪೂರ್ಣ ಆಟವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಸಣ್ಣ ಶಾಖದ ಒಳಹರಿವಿನ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ, ಸಣ್ಣ ವೆಲ್ಡ್ ವಿರೂಪ, ಚಿತ್ರ 3 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ವೇಗದ ಬೆಸುಗೆ ವೇಗ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಸುಗೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ. ಮಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ದಪ್ಪ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಆರ್ಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಆರ್ಕ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನ ಪರಿಣಾಮಗಳ ಹೋಲಿಕೆಯನ್ನು ಟೇಬಲ್ 1 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಟೇಬಲ್ 1 ಮಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ದಪ್ಪ ಪ್ಲೇಟ್ಗಳ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪರಿಣಾಮಗಳ ಹೋಲಿಕೆ

ಚಿತ್ರ 3 ಲೇಸರ್ ಆರ್ಕ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ರೇಖಾಚಿತ್ರ

ಮಾವೆನ್ಲೇಸರ್ ಆರ್ಕ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕೇಸ್

ಮಾವೆನ್ಲೇಸರ್ ಆರ್ಕ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಉಪಕರಣವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಎರೋಬೋಟ್ ತೋಳು, ಲೇಸರ್, ಚಿಲ್ಲರ್, ಎವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಲೆ, ಚಿತ್ರ 4 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ಆರ್ಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿದ್ಯುತ್ ಮೂಲ, ಇತ್ಯಾದಿ.

ಲೇಸರ್ ಆರ್ಕ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳು

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳು

ಹೈ-ಪವರ್ ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಬೆಳೆದಂತೆ, ಲೇಸರ್ ಆರ್ಕ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ವಿವಿಧ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ದಕ್ಷತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಂತರ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ ಮತ್ತು ಆಳವಾದ ಬೆಸುಗೆ ನುಗ್ಗುವಿಕೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಮಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ದಪ್ಪ ಫಲಕಗಳಿಗೆ ಇದು ಆದ್ಯತೆಯ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಇದು ದೊಡ್ಡ-ಪ್ರಮಾಣದ ಸಲಕರಣೆಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬದಲಿಸಬಹುದಾದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳು, ಸೇತುವೆಗಳು, ಕಂಟೈನರ್‌ಗಳು, ಪೈಪ್‌ಲೈನ್‌ಗಳು, ಹಡಗುಗಳು, ಉಕ್ಕಿನ ರಚನೆಗಳು ಮತ್ತು ಭಾರೀ ಉದ್ಯಮಗಳಂತಹ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಇದನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.